正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)應(yīng)用性能：

1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

2、采用多級(jí)閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

3、模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

4、基于軟啟動(dòng)技術(shù)，開關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

5、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

6、采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%。

正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)應(yīng)用執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)(正弦)

GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-一般要求

GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性

GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff：振動(dòng)-時(shí)間歷程法

GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe：振動(dòng)-正弦拍頻法

試驗(yàn)臺(tái)垂直擴(kuò)展臺(tái)面及水平滑臺(tái)：

當(dāng)試驗(yàn)件的尺寸大于電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)的臺(tái)面尺寸，增加輔助用的垂直擴(kuò)展臺(tái)和水平滑臺(tái)可以滿足客戶對(duì)于振動(dòng)臺(tái)性能擴(kuò)展的要求，增加試驗(yàn)附加裝置的安裝面積。擴(kuò)展臺(tái)面的材料可選擇較輕的鎂合金或者更為經(jīng)濟(jì)的鋁合金制成。高質(zhì)量的精加工鑄造工藝保證擴(kuò)展臺(tái)面擁有更好的強(qiáng)度重量比和更好的頻率傳遞率。

試驗(yàn)規(guī)格：

用戶根據(jù)產(chǎn)品要求選購：